Caramujos inspiram novos chips da IBM
Processador com Airgap: 35% maisrápido que os convencionais
A IBM vai fabricar chips com dispositivos que se autoconstróem como as conchas dos moluscos.
A empresa apresentou, nesta semana, protótipos de processadores construídos com a nova tecnologia, chamada de Airgap. Eles empregam vácuo como isolante elétrico, no lugar de óxido de silício e outros materiais hoje usados nos chips.
Como as propriedades isolantes do vácuo são superiores às de qualquer material, seu uso permite reduzir as fugas de corrente elétrica. O resultado pode ser uma melhora de 35% no desempenho do processador, uma economia de energia de 15% ou uma combinação desses dois resultados, diz a IBM.
A idéia do isolamento a vácuo não é nova. Mas, até agora, ninguém havia desenvolvido uma maneira viável de implementar essa solução nos chips. A IBM conseguiu isso por meio de dispositivos que se autoconstróem. Eles seguem os mesmos princípios do crescimento de cristais que dá forma às conchas dos caracóis e aos flocos de neve.
O material autoconstrutivo usado pela IBM é chamado de polímero dibloco. Por meio de forças de atração e repulsão entre moléculas, esse polímero cria estruturas tubulares dentro do substrato de silício do chip. Depois, essas estruturas são removidas quimicamente, deixando um espaço vazio, que funciona como isolante.
A IBM planeja começar a fabricar processadores com essa tecnologia em 2009. Ela também pretende empregá-la em produtos de outras empresas com as quais tem parcerias na área de semicondutores, como AMD, Toshiba e Sony.
Maurício Grego
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